OVIA integra painel de jurados do Bohemian Pitch, iniciativa da República Checa na Web Summit

No dia 9 de novembro, o Secretário-Geral da OVIA, Tiago Sousa Dias, participou no Bohemian Pitch, uma iniciativa promovida pela Embaixada da República Checa em Portugal, em parceria com a agência estatal CzechInvest, à margem da Web Summit 2026, em Lisboa.

A participação de Tiago Sousa Dias decorreu na qualidade de membro do painel de jurados, contribuindo para a avaliação das soluções e propostas apresentadas por start-ups checas participantes na iniciativa.

O encontro reuniu empresas emergentes da República Checa que marcaram também presença na Web Summit, proporcionando um espaço de apresentação de projetos inovadores, networking e contacto com representantes do ecossistema empresarial e tecnológico português.

A iniciativa procurou estimular a aproximação entre start-ups, incubadoras e outras entidades dos dois países, promovendo o intercâmbio de conhecimento e a identificação de oportunidades de colaboração e cooperação empresarial.

A presença da OVIA neste contexto permitiu acompanhar de perto propostas empreendedoras de um ecossistema internacional e reforçar o contacto com entidades que desempenham um papel ativo na promoção da inovação e da internacionalização das empresas.

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